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HBM 양산 공정은 칩을 더 높게 쌓으면서 크기를 작게 하는 게 핵심 기술이다. 삼성전자의 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공한다. 초고화질 영화 230편에 이르는 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 것으로 알려졌다. 단수가 높아졌지만 제품 높이는 전작과 똑같다. 단수 증가로 인해 칩 두께가 얇아지면서 발생하는 휘어짐 현상을 최소화할 수 있는 자체 기술 ‘어드밴스트 TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)’를 적용한 덕분이다.

이 제품을 엔비디아의 AI가속기에 탑재하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어든다. 그런 만큼 기업의 비용 부담도 감소한다. 8단 HBM3를 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도가 향상되고, 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다는 게 회사 측의 설명이다.