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이엠티는 24일 130억원 규모의 아이엠텍플러스 인수에 대한 이사회 결의를 완료하고 같은 날 아이엠텍플러스의 주식 100% 인수 및 경영권을 확보하는 주식매매계약도 체결했다고 밝혔다.

아이엠티는 오는 7월 30일로 예정된 대금 지급 및 인수 절차를 완료하는 대로 아이엠텍플러스의 기존 사업 안정화와 확장에 나설 계획이다.

아이엠텍플러스는 그동안 모회사의 경영난으로 인해 재무 건전성에 영향을 받았으나 이번에 아이엠티가 인수하게 되면서 재무 건전성이 호전되고 HBM 반도체 시장의 성장을 발판으로 분위기 반전에 성공할 것으로 기대하고 있다.

아이엠텍플러스는 반도체 EDS 공정에서 필수적으로 요구되는 프로브카드의 주 원재료인 세라믹 기판(MLC)을 제조·공급하고 있다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 공정이 완성된 다음 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량 여부를 검사하는 장치다.

아이엠텍플러스는 최근 국내 최초로 HBM3에 적용되는 프로브카드용 MLC 제품을 상용화했으며, 해당 제품은 최종적으로 글로벌 반도체 기업에 납품되고 있다.

아이엠티는 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식 세정 장비 사업을 토대로 현재 반도체 전 공정의 △극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 △EDS공정 프로브 카드용 레이저 세정 장비, 반도체 후공정의 △패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비 △패키징 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 등의 제품군을 구축하고 있다.